Sistema MICROBOND CSI
El sistema MICROBOND CSI ―compuesto por el actuador, el regulador y el generador de alto rendimiento― garantiza la calidad constante de la soldadura. Un sistema mecánico confiable y de gran precisión permite la estabilización del gap con el sistema de control de gap patentado Microgap. El control y la visualización de este proceso de unión continuo se realizan mediante el regulador MICROBOND. Gracias a la amplitud uniforme y a la gran salida de potencia de ultrasonidos continua es posible obtener velocidades de procesamiento de hasta 800 m/min.
- Frecuencia de funcionamiento de 20, 30 y 35 kHz
- Potencia del generador de 600 a 4800 W
- Fuerza de soldadura de 60 a 4000 N
Las variantes CSI de la serie MICROBOND se caracterizan por sus opciones de prolongación modular y permiten usar anchuras de trabajo de varios metros. Gracias al soporte CSI rígido y a la geometría de sonotrodo trapezoidal es posible instalar los sonotrodos separados por distancias mínimas. El resultado: un producto final homogéneo sin interrupciones molestas.
- Sin necesidad de compensar el sonotrodo
- Control individual de cada unidad de soldadura
- Anchuras de producción expandibles
- Sin distorsión del material laminado
Herrmann Ultrasonidos se concentra en dar la máxima transparencia a los procesos de soldadura. Esta es la única forma de entender, controlar y monitorear el proceso de unión por ultrasonido. La prevención de rechazos redundantes, la reducción del tiempo de paro y la alta disponibilidad garantizan obtener un proceso de fabricación rentable. Gracias a la tableta móvil MICROBOND Control es posible monitorizar, evaluar y optimizar el proceso directamente en la estación de soldadura.
- Visualización del proceso de todos los parámetros de soldadura relevantes
- Guía de usuario orientada a procesos con capacidad de mando intuitiva
- Control de calidad en tiempo real
- Seguridad del sistema que permite proteger al humano y a la máquina
| MICROBOND CSI | 20 kHz |
|---|---|
| Potencia del generador (potencia de pico máx.) [W] | hasta 4800 |
| Fuerza de soldadura mín./máx. [N] | hasta 4000 |
| Incremento de control [µ] | 0.3 |
| Peso (incl. sonotrodo CSI) [kg] | 54 |
| Anchuras de los sonotrodos* [mm] | 85 / 100 / 161 / 200 / 240 / 270 |
La tecnología MICROBOND Control permite entender, controlar y monitorear el proceso de unión por ultrasonido. La prevención de rechazos redundantes, la reducción del tiempo de paro y la alta disponibilidad son factores que permiten obtener un proceso de fabricación eficiente y rentable.
- Control de proceso visual
- Control de calidad en tiempo real
- Sistema de seguridad
Con una conectividad sencilla e interfaces de usuario inteligentes, así como acceso total desde la computadora principal de la línea de producción, la tecnología MICROBOND Control permite su integración simple en máquinas de modelos previos o nuevos. Los módulos de integración opcionales combinan los componentes de ultrasonido con el yunque giratorio para conformar una unidad robusta y ergonómica.
Visualización del proceso
La representación gráfica de las curvas en función del tiempo de todas las variables relevantes del proceso (p. ej., potencia, posición, fuerza, amplitud y frecuencia) se utiliza para documentar el curso continuo de la soldadura y, gracias a ello, permite evaluar el proceso con facilidad, lo cual es la base para optimizar el proceso de forma rápida y concisa.
- Visualización del proceso de soldadura continuo
- Registro de datos gráficos configurable
Guía de usuario orientada a procesos
La guía de usuario orientada a procesos proporciona una navegación intuitiva a lo largo del proceso de soldadura. Los contenidos de menú orientados a las tareas permiten tener una excelente capacidad de mando desde la instalación hasta la supervisión del proceso.
- Máxima sencillez de manejo y navegación orientada al proceso
- Navegación de menú uniforme, disponible en más de doce idiomas de usuario a nivel mundial
Control de calidad en tiempo real
Para supervisar el proceso de soldadura, todas las variables del proceso se muestran y evalúan de forma continua. Establecer límites de proceso personalizados permite detectar a tiempo las desviaciones incorrectas y evita la producción innecesaria de piezas que deban rechazarse.
- Visualización del proceso en tiempo real con funciones de advertencia y valor límite
- La conexión online mediante interfaz de E/S Ethernet permite intervenir con rapidez en el proceso y acceder a todos los parámetros de proceso relevantes
Seguridad del sistema
Para garantizar la seguridad del usuario y de la máquina, el sistema MICROBOND está equipado con varias características de seguridad que ayudan a evitar peligros potenciales y prevenir accidentes. Así, las herramientas y la maquinaria quedan protegidas de manera fiable.
Protección contra daños a las personas
- El sistema MICROBOND, con su CPU de seguridad, se integra en el circuito de seguridad del sistema completo
- Para ejecutar movimientos de desplazamiento en el modo de configuración del sistema es necesario aprobarlos presionando el interruptor de llave y el pulsador de confirmación
Protección contra daños a las herramientas
- La unidad de detección de contacto metálico y la protección de sobrerrecorrido evitan que la herramienta interfiera entre el sonotrodo y el yunque giratorio
- La supervisión permanente de la fuerza máxima admisible y de los valores de potencia protege el módulo MICROBOND de las sobrecargas mecánicas
Generadores de ultrasonido
Generadores de ultrasonido de potencia continua para aplicaciones continuas: la tecnología de generadores digitales de ultrasonido de la serie ULTRABOND está diseñada específicamente para procesos de soldadura continuos con rangos de potencia continua de hasta 8000 W. Un procesador de señales digitales (DSP, por sus siglas en inglés) compensa los efectos de los fallos y garantiza la salida de ultrasonido repetible en un ciclo de servicio al 100 %. El generador digital de ultrasonido ULTRABOND se utiliza con los sistemas MICROBOND e EASYBOND de Herrmann Ultrasonidos.
Más información sobre el soporte CSI
La soldadura continua de material laminado requiere el máximo nivel de precisión. Incluso las variaciones más ligeras de unos cuantos micrómetros en la anchura del gap entre el sonotrodo y el yunque giratorio son factores determinantes para conseguir soldaduras buenas o malas. Resulta esencial comprender y controlar con detalle las influencias mecánicas, tales como las fuerzas de soldadura axiales y transversales o la expansión del material debida a la temperatura.
Estos factores se compensan gracias al soporte CSI patentado, el cual garantiza que el sonotrodo se sujete directamente al nodo de oscilación (punto libre de oscilación) mediante un sistema mecánico desacoplado. Esta tecnología de soporte confiable logra que los resultados de la soldadura sean constantes, incluso en piezas para soldar que tienen zonas de presión de contacto amplias o superficies de soldadura transversales intermitentes.
Los sistemas MICROBOND no solo ofrecen un alto grado de seguridad del proceso, sino que también garantizan una vida útil prolongada durante las operaciones de producción ininterrumpidas. Incluso en caso de fallo, la guía de usuario intuitiva le permitirá identificar rápidamente el fallo y evitar tiempos de recuperación prolongados gracias a los flujos de trabajo correspondientes.
VOJISLAV, TECHNICAL ACCOUNT MANAGER
Tecnología MICROBOND: con capacidad de ampliación opcional
Las variantes CSI de la serie MICROBOND se caracterizan por sus opciones de ampliación modular y permiten usar anchuras de trabajo de varios metros sin problemas. Gracias al soporte CSI rígido y a la geometría de sonotrodo trapezoidal es posible instalar los sonotrodos separados por recorridos mínimos. El resultado: un producto final homogéneo sin interrupciones molestas.
- Sin necesidad de compensar el sonotrodo
- Control individual de cada unidad de soldadura
- Compensación de la torsión del tambor de yunque
- Sin distorsión del material laminado
Una comparación justa
En comparación con los métodos de unión convencionales, la soldadura por ultrasonido con tecnología MICROBOND ofrece una opción sumamente eficiente y económica para unir materiales. Al seleccionar el proceso de unión más adecuado, los costos de inversión no deben ser el único factor decisivo. Un enfoque holístico debe incluir varios ángulos de visión.
